此前，在AI与算力基建拉动高端需求、消费电子触底回暖等刺激下，胜宏科技、沪电股份等PCB概念股曾一度大涨，但近期PCB板块有所降温，主要受消费电子需求不及预期、市场情绪与资金轮动影响，部分资金获利了结。
PCB是电子产品的关键电子互连件，2024年中国大陆PCB产值占全球PCB总产值的比例已提升至56%，成为全球PCB主要生产供应地。该领域已有不少上市公司，如今又有一家来自江西吉安的企业冲击A股IPO。
格隆汇获悉，近日，证监会披露了江西红板科技股份有限公司（简称“红板科技”）的问询回复，问询了关于主营业务和行业代表性、募投项目、销售与客户等问题，公司拟冲击沪主板上市，保荐人为民生证券股份有限公司。
红板科技专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，2024年营收超27亿元。如今国内PCB市场情况如何？不妨通过红板科技来一探究竟。
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近6成营收来自消费电子领域，给OPPO、传音供货
红板科技的主营业务收入为印制电路板的销售收入，其产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等。
具体来看，2022年至2025年上半年，红板科技来自HDI板的营收占比从49.75%提升至65.33%；刚性板的营收占比从33.08%降至17.84%。
HDI是印制电路板技术的一种，具备更高密度的电路互连、容纳更多的电子元器件等特点；
刚性板以刚性基材制成的，具有一定强韧度的印制电路板；
柔性板是由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装；
刚柔结合板是刚性板和柔性板的结合，既可以提供刚性的支撑作用，又具有柔性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求；
类载板是在HDI技术的基础上，采用mSAP等工艺制程进一步细化线路的新一代精细印制电路板，相较于传统HDI线宽线距更小，
IC载板是直接用于搭载芯片的印制电路板，为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。
按产品类型分类情况，图片来源于招股书
印制电路板（PCB）行业上游为生产所需的原材料，包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨等。
下游行业主要包括计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备、工业控制、航空航天、医疗等领域。
印制电路板行业上下游的关系，图片来源于招股书
红板科技需要向生益科技、招金励福、江南新材、台光电子、江铜铜箔等供应商采购原材料。2022年、2023年、2024年、2025年1-6月（简称“报告期”），公司向前五名供应商采购金额占当期采购总额的比值分别为55.77%、55.31%、57.89%、63%。
值得注意的是，公司产品下游应用领域主要为消费电子和汽车电子，红板科技是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知/p>
报告期内，红板科技向前五大客户的销售收入占主营业务收入的比例分别为44.29%、41.29%、36.71%和31.63%，客户相对集中。且公司近60%的营收来自消费电子领域，未来如果终端需求疲软，可能会影响公司的订单量。
图片来源于招股书
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净利润存在波动，为胜宏科技的同行
近几年，红板科技的营收呈增长趋势，但净利润存在波动。
业绩方面，2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，红板科技的营业收入分别约22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元、17.1亿元，对应的净利润分别约1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元、2.4亿元。
公司业绩受宏观经济状况、产业政策、市场竞争程度、原材料价格波动等因素影响，未来如果公司产品销售价格下降，或原材料价格上涨，都可能影响公司的盈利水平。
值得注意的是，红板科技在2022年及2023年的现金分红分别为6000万元、7800万元，其中2023年的分红金额超过同期净利润的70%，而这些钱大部分都进了大股东的口袋。
报告期内，红板科技的主营业务毛利率分别为13.28%、11.04%、13.98%和21.36%，存在一定波动。
其中，2023年公司主营业务毛利率下降，一方面受国内PCB行业竞争加剧及承接部分低价订单影响，公司HDI板销售价格下降；另一方面，公司载板工厂自2022年底投产，仍处于产能爬坡阶段，固定生产成本较高，拉低了公司主营业务毛利率。
近三年红板科技主营业务毛利率低于同行业可比公司平均值，主要系2022年公司载板工厂投产，尚处于产能爬坡阶段；加上公司产品主要应用的消费电子领域竞争激烈，导致产品销售价格下降。
2025年1-6月，由于公司优化客户订单结构和产品工艺技术难度提升，HDI 板销售价格增长，使得公司主营业务毛利率增长，高于同行业可比公司平均值，低于胜宏科技，与方正科 技较为接近。
胜宏科技毛利率较高且呈上升趋势，主要系随着人工智能领域兴起，对高阶HDI板和高多层板需求快速增长，胜宏科技的产品应用于AI领域的收入占比增加，相关产品毛利率较高导致。
公司与同行业可比公司2025年1-6月的主要财务指标对比，图片来源于招股书
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行业竞争激烈，公司在全球PCB市场份额较低
PCB是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，近几年市场规模存在一定波动。
2023年受需求疲软、供给过剩、去库存、价格压力的影响，导致PCB行业各细分市场均出现不同程度的下滑，全球PCB产值同比下降15%。
据Prismark数据，2024年受益于AI服务器及相关高速网络基础设施推动，以及智能手机市场复苏，全球PCB产值同比增长5.8%至735.65亿美元。
未来随着5G通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等PCB下游应用行业的蓬勃发展，将带动PCB需求增长。预计2029年全球PCB产值将达到946.61亿美元，2024年至2029年的年
图片来源于招股书
当前我国印制电路板行业竞争格局较为分散，生产厂商众多，行业集中度偏低，市场竞争激烈。据中国电子电路行业协会的统计数据，2024年中国排名前十的PCB厂商合计市场占有率为54.85%。
全球IC载板、类载板市场主要被中国台湾、韩国、日本企业主导，而中国大陆厂商市场份额较低，国产化率亟待提升。
据Prismark数据，2023年全球前五大HDI板厂商包括华通 Compeq（中国台湾）、奥特斯AT&S（奥地利）、TTM（美国）、欣兴 Unimicron（中国台湾）和健鼎Tripod（中国台湾），市场份额分别为10%、7.7%、6.7%、6.6%、6.2%。
中国大陆HDI板相关企业包括沪电股份、深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股、方正科技、景旺电子、崇达技术、红板科技等。
2024年红板科技PCB销售收入占全球PCB产值的比例为0.49%，HDI板的销售收入占全球HDI产值的比例为1.73%。在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，红板科技位于第58位。
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江西吉安冲出一家IPO，实控人持股超95%
红板科技注册地位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区，其前身红板（江西）有限公司成立于2005年，由香港红板出资设立。2021年红板有限整体变更设立股份有限公司。
股权结构方面，本次发行前，叶森然支配红板科技95.12%股份表决权，为实际控制人。上市后公司实际控制人持股比例依然较高，处于绝对控股地位。叶森然出生于1949年/p>
叶森然1987年6月至今担任Dyford Industries Limited董事，1992年1月至今任Same Time BVI董事，他还担任过森泰集团董事、红板有限董事长、浚图科技董事，如今为红板科技董事长、总经理。此外，目前叶森然还兼任富城资管执行董事、富城置业董事长等职务。
本次IPO，红板科技拟募集资金约21.92亿元，用于年产120万平方米高精密电路板项目，该项目建成达产后，将新增年产120万平方米HDI板。
总体而言，红板科技所处的PCB市场未来仍有增长空间，且存在国产替代需求，但行业竞争激烈，近几年，红板科技的净利润存在波动，且其占全球PCB产值的比例并不高。未来公司能否持续绑定大客户，并拓展更多新客户，来维持业绩增长，格隆汇将持续关注。
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